有关光绘工艺的七个一般步骤

　　(一)、检查用户的文件

　　用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

　　1、检查磁盘文件是否完好;

　　2、检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒;

　　3、如果是Gerber 文件，则检查有无D 码表或内含D 码。

　　(二)、检查设计是否符合本厂的工艺水平

　　1、检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线-线间距、线-焊盘间距、焊盘-焊盘间距。

　　以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。

　　2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。

　　3、检查过孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。

　　4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊环有一定的宽度，避免破盘。

　　(三)、确定工艺要求

　　根据用户要求确定各种工艺参数：

　　1、根据后继工艺的不同要求，确定光绘菲林是否镜相。

　　菲林镜相的原则：药面贴药面，以减小误差。

　　菲林镜相的决定因素：工艺。

　　如果是干膜工艺，则以菲林药面贴铜皮为准。

　　如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜相，所以其镜相应为菲林药面不贴铜皮。

　　如果光绘时为单元菲林，而不是在光绘菲林上拼片，则需多加一次镜相。

　　2、根据板子的密度和本厂的工艺水平确定阻焊扩大的参数。

　　确定原则：①大不能露出焊盘旁边的线路。

　　②小不能盖住焊盘。

　　由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的线路。由此要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

　　①本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

　　由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。

　　②板子线条密度大，焊盘与线条之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子线条密度小，阻焊扩大值可选得大些。

　　3、根据板子上是否有金手指以确定是否要加工艺线。

　　4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框和导电工艺线。

　　5、根据生产工艺确定是否要加焊盘中心孔。

　　6、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。

　　7、根据板子外型和线路板外形加工工艺确定是否要加外形角线。

　　8、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以避免侧蚀的影响。

　　(四)、CAD 文件转换为Gerber 文件

　　为了在CAM 工序进行统一管理，应该将所有的CAD 文件转换为光绘机标准格式Gerber 及相当的D 码表。

　　在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是必须在转换中完成的。

　　现在通用的各种CAD 软件都可以转换为Gerber;而Smart Work 和Tango 这两种软件则必须通过工具软件先转为Protel 格式，再转为Gerber。

　　(五)、CAM 处理

　　根据所定工艺进行各种工艺处理。

　　特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。

　　(六)、光绘输出

　　经CAM 处理完毕后的文件，就可交光绘输出。

　　拼版的工作可以在CAM 中进行，也可在输出时进行。

　　好的光绘系统具有一定的CAM 功能，例如线宽较正等工艺处理必须在光绘机上进行的。

　　(七)、暗房处理

　　光绘的菲林，需经显影、定影处理、水洗处理方可供后继工序使用。

　　暗房处理时，要严格控制以下环节：

　　显影时间：影响菲林的黑度和反差;时间短，黑度和反差均不够;时间过长，底

　　灰加重。具体时间的确定由菲林品种、光绘机光强、显影药、环境温度等因素决定。

　　定影时间：定影时间不够，则菲林底色不够透明。

　　水洗时间：如水洗时间不够，菲林易变黄。

　　特别注意：避免手直接接触菲林、切忌划伤菲林药膜。