CAM350软件在电子制造行业中的应用技巧

1 前言

    DownStream Technologies发布的CAM350软件是PCB（印刷线路板）设计和制造、SMT（表面贴装技术）生产过程中一个很有用的工具，它可以自动识别GERBER文件和CAM文档。而且还可以导入CAD文件，如Mentor、Powerpcb等，另外还可以读入ODB++、GenCAD等文档，和别的CAD软件有了统一的接口。利用好CAM350软件，可以让我们的工作事半功倍，极大提高生产效率。CAM350软件唯一不足是不能直接识别Protel格式的PCB文件。图1是CAM350的界面。

图1 CAM350界面

    下面结合我们的电子制造生产过程，来介绍下CAM350软件的一些应用技巧。

2 PCB文件的转换

    CAM350是一个灵活的、开发的系统，它提供了范围广泛的输入和输出能力，包括ODB++、Gerber、HPGL、IPC-D-356A、Gencad等格式。CAM350还具有输入输出高级CAD数据格式的选项，包括PowerPCB和PCAD等等。利用这些功能，可以实现不同格式PCB文件间的相互转换，我们以Mentor Expedition文件转换为Pads文件为例进行介绍：

    1) 从Mentor Expedition文件中输出Gencad文件（也可以输出ODB++文件）。选择菜单“File → Export → General Interface…”，在弹出对话框中选择“Mitron Gencad”，按确定键后在当前PCB文件中PCBOUTPUT目录下生成Gencad文件。

    2) CAM350导入Gencad文件。选择菜单“File → Import → CAD Data…”，弹出CAD格式输入对话框，选择“Gencad”（如图2），出现文件打开对话框选择前面输出的Gencad文件。

图2 输入CAD文件

图3  输出CAD文件

    3) 输出PowerPCB文件。选择菜单“File → Export → CAD Data…”，弹出CAD格式输出对话框（如图3），选择输出的PowerPCB文件版本，这里选择的是默认的PowerPCB3.0。按确定键后出现文件另存对话框，设定保存的路径和文件名，按保存按钮后PowerPCB文件生成，至此转换过程结束，生成的PowerPCB文件可以用PADS软件打开。

3 Gerber文件的输出

    由于制作模板以及电路板等的需要，需要提供Gerber文件给相关生产制造部门。Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。但对于很多工艺人员来说，不一定熟悉各种PCB设计软件的Gerber文件输出方法，并且有些PCB设计软件的导出过程相当繁琐，不容易被人掌握。在这里将介绍一种通用的简易方法，可适合所有PCB设计软件，我们以Allegro文件为例介绍：

    1) 从Allegro文件中输出ODB++文件。选择菜单“File → Export → ODB++ Inside…”，弹出ODB++文件输出对话框（如图4），指定输入输出文件路径和输出ODB++文件名，并勾选“GZIP”和“Partial ODB++”，按“开始转换”图标在指定路径下生成ODB++文件。

图4  ODB++输出对话框

    2) CAM350输入ODB++文件。选择菜单“File → Import → ODB++ → Compressed File…”，选择前面输出的ODB++文件。

    3) 输出Gerber文件。选择菜单“File → Export →Gerber Data…”，弹出Gerber文件输出对话框（如图5），Data Format（数据格式）选择RS274-X，按“Export Path”指定输出Gerber文件路径，按“OK”按钮输出Gerber文件。

图5 Gerber文件输出对话框

    对于其它的PCB设计软件，都可以采用上述输出方法，一般从PCB文件中输出的格式文件推荐采用ODB++，这是目前大多数PCB设计软件都支持输出的一种数据格式。而对于PADS软件来说，操作更为简单，因为PADS软件可以直接输出CAM350文档。

4 可制造性设计（Design for Manufacturing）

    使用DFM Audit，能够确保设计中不会包含任何制造规则方面的冲突（Manufacturing Rule Violations）。DFM Audit可执行80多种裸板分析检查，包括制造、丝印、电源和地、信号层、钻孔、阻焊等等。运行这些检查仅仅需要几分钟的时间，并具有很高的精度。

    在提交PCB去加工制造之前，就能够定位、标识并立刻修改所有的冲突，而不是在PCB板制造加工之后。DFM Audit将自动地检查酸角（acid traps）、阻焊条（soldermask slivers）、铜条（copper slivers）、焊锡搭桥（soldermask coverage）等等。它将能够确保阻焊数据的产生是根据一定安全间距，取保没有潜在的焊锡搭桥的条件、解决酸角（acid traps）的问题，避免在任何制造车间的CAM部门产生加工瓶颈。分析的结果将图形化的方式显示在图中，很容易观察，冲突能够立刻观察到，并且潜在的可能的问题立刻得以修复，直接使用正确的数据更新你的数据库，确保所有内容的完整性和一致性。

    下面以分析丝印和阻焊层间距为例进行介绍，读入CAD文件，选择菜单“Analysis → Silk to Solder Spacing…”，弹出图6对话框，设置丝印层、阻焊层以及要分析的间距，这里设置的是0.5mil，按OK按钮后开始分析，如果有丝印和阻焊之间间距小于0.5mil，将会有错误信息提示，并将具体的地方用白框标示意出来（图7），可以看到丝印与焊盘重合了，以便采取相应的措施。

图6 丝印层和阻焊层间距检查对话框

图7 显示检查出来的错误

5 结束语

    本文所介绍的只是我们在电子制造生产过程中一些应用技巧，软件所能带来的功能当然远远不止这些，还有待于我们在实际工作中提高和完善。这里我讲这些的目的是让大家能对这个软件有一个初步的了解，通过使用这个软件，给大家的工作带来方便。