在结构设计完成后,交付开模前,都要进行厚度分析。目的是检查是否很薄或者很厚的胶位。它分两种选择:Slice和Plane,Plane 针对某个平面进行分析,Slice则是在选定的范围内以一定的间距进行切片。Max中填入容许的最大壁厚,Min.中填入容许的最小壁厚。通过计算,就可得出结果。小于最小厚度的区域用蓝色显示,大于最大厚度的区域用红色显示,就像拔模分析一样。
比如对于手机设计,选择最小壁厚0.4mm,最大壁厚1.6mm,就可以将小于0.4mm和大于1.6mm的区域显示出来。小于0.4mm的地方难以成形,而大于1.6mm的地方则可能形成缩水缺陷。根据厚度分析的结果,就可以修改完善结构设计,避免开模后的缺陷。
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