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金属中心研发厚度仅2.5mm薄型马达

时间:2011-06-13 10:06:05 来源:未知
现今科技蓬勃发展,马达在机电整合产业中,扮演举足轻重的角色,无论在工业、民生、医疗、信息或军事等领域,皆为不可或缺的装置。

随着制造技术的演进及各种应用场合的需求,马达有走向小型化与微型化的趋势。如超薄型手机、超薄笔记型计算机、超薄外接式光驱、超薄型数字相机、超薄化PDA、超薄化MP3等在在显示出消费者对薄型化产品的需求及好感。

市售薄型马达产品厚度多大于5mm以上,低于这个尺寸则在马达结构设计、性能、制造上面临极高的挑战,金属中心成功开发出新型态的薄型马达,大小比台币一圆硬币稍小,厚度为传统马达一半以下,仅有2.5mm,转速则可高达2万转以上。

薄型马达关键技术研发计划主持人黄广淼表示,开发薄型马达需跳脱传统径向马达的设计思维、大胆采用轴向设计让马达具有薄化的潜力,再将各微小零件可量产特性纳入设计考虑、及部份不易薄化的零组件用新的制程技术来取代、最后再配合超精密定位的组装技术才可能成功开发出厚度2.5mm的薄型马达。

其中新制程的部份,如05年开发出的『运用电铸技术制造马达线圈』厚度仅0.1mm,而传统漆包线绕线加上硅钢片的厚度至少都有2mm以上,如此就有可能将厚的马达进一步薄化。95年开发出『整合绕组与驱动电路于PCB板』,可大幅降低制作薄型马达的定子零件与组装流程达20%以上,并藉由本土成熟且稳定的PCB制造能力,可有效降低薄型化马达的成本,提升竞争能力。

金属中心一直致力于金属制品高值化、高精密及微小化的制程技术研究,藉由技术开发来逐一实现产品的微小化,薄型无刷马达是一个起步,藉由薄型无刷马达技术开发成熟后,将可应用于许多具有薄化需求的行动设备与装置,薄型化与微小化是商品的趋势,因此未来开发微小化的产品将成为金属中心努力的方向之一。