CAM350的分析(Analysis）介绍

　　1. Analysis：对于与电性能的相关检测先生成网络再制作。

　　2. Acid traps：分析查找弯角距离太小或角度小于要求值的铜线。

　　3. Copper slivers：文件中的残铜。

　　4. Mask slivers：文件中的阻焊碎片。

　　5. Find solder bridges：检测阻焊桥。

　　6. Find starved thermals：测试热焊盘的开口宽度。

　　7. Silk to solder spacing：检测丝印至线路的间距。

　　8. Drc：设计规范检查。

　　该指令在检测中使用较多，主要可作为线距、盘距、线距盘、各焊盘外径及空盘相对应等检测项目，以支持CAM 的主要工作。

　　9. Check Net：网络测试。

　　主要用于针对当前图形与原生成的网络做开路检测，即两层不在同一网络的plane 层不同时为热焊盘确保不短路。

　　10. Copper area：铜皮面积。

　　11. Compare layers：层比较。用于文件自检。

　　12. Check mill：检测铣边。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。

　　13. Check dirll：检测钻孔。检测有无重孔、叠孔、孔距离。