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Top-down设计方法

时间:2011-04-06 09:40:31 来源:未知

前天我上的课数控083、084班的最后一次理论课,我请这两个班参加过3D动力比赛的同学来给大家讲讲他们学习ProE和参加比赛的经历,让他们分享一下他们学习ProE的收获。

有两位同学上来讲,他们都提到了坚持练习的重要性。其中一位同学居然给大家讲起了如何从装配体中切割实体来得到零件的方法,这让我很吃惊。因为这种方法我早就知道,但自己并没有做过。看了他做了一下,基本上明白了大体的思路。我跟同学们说,他讲的就是TOP-DOWN设计法,是ProE设计的精髓,因为很多电子产品都是采用这种方法进行设计的,最典型的例子就是手机。

下面是从百度上搜到的这种方法的介绍。

top-down设计方法
中文名称就是至顶向下设计方法
一般在电子行业用的较多。
主要思路如下:
首先:建立一个新的asm文件
然后在asm里面第一需要建立的是整个asm的基准,后续不断的插入空的prt文件,
把需要的prt空文件建完以后,根据顶层的基准创建第一个prt的feature,完善第一个prt以后
后面的零件可以根据第一个prt,也可以根据顶层的基准来完成feature的创建。以此类推,直到完成整个asm的建立。
现在我们来看看整个过程:
第一,创建过程中没有装配行为,完全在asm的建立环境下完成;
第二,创建过程遵循以下路线,asm---prt---feature;
第三,创建过程中各prt之间是相互关联的,比方轴的直径需要更改,那轴套的尺寸会随之变更;
第四,创建完成以后如需重新修改,则需考虑零件之间的父子关系,否则很容易重定义失败甚至报错,这个时候需要重新定义子零件或者子特征的参考;


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3.Top-Down Design的设计流程
1. 定义设计意图(概念设计) (Conceptual Engineering)
2. 设定初步的产品架构(Define Preliminary Product Structure)
3. 导入骨架模型(Introducing Skeleton Models)
4.传达设计意图至整个组件结构中(Communicating Design Intent Throughout the Assembly Structure)
5. 继续拓展设计意图至所有零组件(Continued Population of the Assembly)
6.管理零组件间的相互从属参考(Managing Part Interdependencies)
3.1   定义设计意图
所有产品开发初期,最重要的步骤就是清理设计意图。产品的整体的概念,目的,功能等,转化为设计的规范和约束。
1.   了解目前的状况
2.   定义新的空间与运动
3.   攫取关键的设计意念
3.2设定初步的产品架构'H
设定初步的产品构架的目的:
快速定义产品结构阶层 - 在任何组件几何定义之前
直觉式的自动对应起始档案 - 确保所有的设计使用相同的必要设定~层名,视角等弹性与关连的BOM数据后续工作传递的基础
3.3导入骨架模型
骨架模型主要是用来表现空间需求、零组件的结合位置、机构运动情况等。
3.4 传达设计意图至整个组件结构中
设计信息在骨架模型中完整定义后,分别传递给子组件,通过骨架模型作为桥梁,涉及团队有相同的参考依据,涉及近定义都能反映至最上层组件中。
3.5继续拓展设计意图至所有零组件
通过继续拓展设计意图至更底层的组件中,使设计意图更加伸展。
3.6 管理零组件间的相互从属参考
在Pro/Engineer中,整个设计和装配都是以基准为参照的,妥善的处理基准能得到事半功倍的效果。