SYNOVA宣布新策略开放微水刀激光技术授权

微水刀激光科技创始者和专利业者SYNOVA，发表一项新的策略经营模式，宣布开放严选合作伙伴授权其专利微水刀激光技术(Laser MicroJet Technology)。　
　　在未来，除Synova将持续开发、销售及提供其微水刀激光产品服务之外，各领域之设备制造商也能将Synova的微水刀激光模块整合至本身的工具设备之中，同时终端使用者亦能将这些模块直接整合到其生产线。　
　 SYNOVA表示，此项创新授权模式将开创一个全新的策略通路伙伴网络，协助厂商拓展新的营收来源，同时巩固Synova技术于全球新市场与应用的地位。该项创举也将能够立刻增加产品产量、服务及销量，使公司能更专注于半导体、平面显示器、太阳能、医学器材及汽车工业等核心产业之客户服务。　
　 在新模式下，Synova将提供微水刀激光模块的非独家技术授权，包括一个雷射头、雷射光源及水泵，能同时整合至终端使用者与设备制造商的系统中。在终端使用者授权协议的规范下，不必再支付额外的权利金来使用模块。设备制造商也可签订以权利金为基准的前置授权协议，以这种模式来使用模块。　
　 为鼓励长期合作，授权协议亦涵盖技术与知识的转移服务。Synova的代表将与授权客户密切合作，确保微水刀激光有效的整合，并协助终端客户维持最佳化的制程弹性。　
　　Synova的微水刀激光技术结合激光束与水刀技术，号称具备高弹性与易调整制程，能配合各种应用的需求。此项技术主要的目标应用包括半导体晶圆切割与边缘研磨、平面显示器中有机发光二极管(OLED)光罩切割、喷墨打印机喷墨头打孔、高硬度材料切割(如多晶钻石、立方氮化硼)等众多应用。　
　　除了持续开拓这些核心市场外，Synova亦积极加入光电、太阳能电池及医疗仪器等先进领域。此外该公司正开放其技术给各个研发机构与大学使用，藉此促进各项应用的发展。　
　　Synova现正与数家业界领导厂商洽谈，透过这些业者所建立的版图，以及对微水刀激光主要市场所累积的知识，将协助终端使用者实现更多加值服务。Synova计划在今年陆续发表这些授权结盟消息。 新经营模式是Synova抢进新市场的最新策略，该公司并将于近期启用座落于美国加州Fremont、麻州波士顿、日本京都及南韩汉城等地的微加工中心(MMCs)，用来展示、测试及开发各种新应用。Synova目前已在全球客户端设置超过60个以上的完全上线运作系统。